3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，披露公司核心芯片业务最新进展，其中6nm芯片表现亮眼，2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证，2026年出货量有望突破3000万颗，实现跨越式增长。无线连接领域同样传来捷报，晶晨股份2025年Wi-Fi6芯片销量超700万颗，市场占比快速提升，已成为公司无线连接业务的核心产品。后续公司将持续丰富